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京微齊力展臺
ICCAD 2023
11月10日-11日，中國集成電路設計業的高端盛會——2023 ICCAD以“灣區有你，芯向未來” 為主題在廣州保利世貿博覽館成功舉辦，京微齊力作為國產FPGA 芯片的中堅力量及代表企業之一攜多顆芯片、多項創新成果及廣泛的解決方案亮相此次盛會，同期，受邀出席“IC設計與創新應用”專題論壇發表演講，與眾多優秀的行業同仁共同探討了FPGA芯片的應用領域和發展趨勢，并分享了企業最新動態及技術演進。
魏少軍教授參觀京微齊力展位
展會期間，中國半導體行業協會集成電路設計分會理事長魏少軍教授親臨京微齊力展臺參觀指導，對中國集成電路這個大產業中的特有領域FPGA的重要性給予充分肯定，并鼓勵企業再接再厲，對企業未來的發展寄予厚望。
守正創新、品質至上
為車企客戶提供完善、可靠的解決方案
隨著智能化浪潮席卷，智能汽車領域的高速發展將“芯片”與“汽車”形成一種全新的產業跨界融合。“車規級芯片”也已經成為國產芯片發展的熱門賽道，然而，車輛運行環境復雜多變，作為汽車核心元器件需要在更加嚴苛的工作環境下保持穩定運行，這就對芯片的穩定性、安全性、可靠性等多方面性能提出了更加高標準的要求。
FPGA憑借其強大的數據處理能力、實時性、可靠性和安全性等特點正在為滿足智能汽車領域發揮著自己特有的優勢。
京微齊力H1系列車規認證
京微齊力生產運營總監趙偉表示：“京微齊力的H1系列產品已完成并通過車規級測試，無論從產品安全性、可靠性以及功耗等方面均已達到汽車級別的應用，這也標志著京微齊力自此踏入汽車級半導體領域。京微齊力致力于與上下游合作伙伴密切協作，不斷優化產品，滿足更多汽車領域的應用需求，為加速推動國產智能汽車發展持續發力。”
在產品介紹部分，趙偉還為大家介紹了京微齊力今年全新面市并已成功量產的另外一顆芯片，HME-P2系列（P2P50）FPGA。
他指出，HME-P2系列芯片采用低功耗22nm技術，集成了高性能Cortex-M3 MCU、外圍設備與片上SRAM等功能塊，支持高帶寬MIPI和LVDS接口。可廣泛應用于嵌入式視覺應用和工業控制等領域。通過使用HME-P2系列可配置的軟核IP、硬核IP和MCU及外設，設計者可以專注自身應用設計，高效快速使產品面市。
京微齊力P2系列芯片開發板展示
聚焦行業發展，優化企業產品，堅持創芯創新
面對國產半導體產業的加速前行，意味著企業需要不斷地提升自我競爭優勢，這對于企業的發展是挑戰也是機遇。為期兩天的展會，京微齊力展示了面向工業控制、視頻圖像、消費電子等不同應用領域的各類產品及現場Demo演示。
京微齊力展臺部分產品及應用方案展示
立足當下，展望未來
京微齊力堅持以產品為核心，深耕FPGA領域，不斷地創新和優化技術，以滿足更多的應用領域需求，為客戶提供更加廣泛、可靠、穩定、靈活的解決方案，為助力國內半導體產業高質量發展貢獻核心力量。
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