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2023年3月29日-30日，中國·上海，京微齊力受邀參加2023國際集成電路展覽會暨研討會，現(xiàn)場展出了包括40nm和22nm的多顆自主研發(fā)的FPGA芯片：HME-H1、HME-H3、HME-H7、HME-P1和HME-P2系列產(chǎn)品。同期，3月30日，2023中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮成功舉辦，京微齊力憑借技術(shù)創(chuàng)新與市場成就榮膺“2023中國IC 設計成就獎之年度技術(shù)突破IC設計公司”殊榮。
堅持自主創(chuàng)新，引領行業(yè)發(fā)展
作為中國電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎項之一，年度“中國IC設計成就獎”頒獎盛典已成為業(yè)內(nèi)最值得期待的標桿活動之一，該獎項是中國電子業(yè)界重要的技術(shù)獎項之一。旨在表彰在中國IC設計領域中占據(jù)領先地位、或展現(xiàn)卓越設計能力與技術(shù)服務水平、或具備極大發(fā)展?jié)摿Φ淖罴压尽Ｗ鳛閲鴥?nèi)領先的FPGA設計和研發(fā)公司，京微齊力具備優(yōu)秀的設計研發(fā)團隊，致力于不斷地推陳出新創(chuàng)造更多卓越產(chǎn)品，為用戶提供高性價比的解決方案。
京微齊力作為國內(nèi)最早進入FPGA產(chǎn)業(yè)的企業(yè)，受邀參加此次大會，并帶來了多顆高性能低功耗22nm產(chǎn)品及豐富的解決方案，覆蓋工控、視頻、消費電子等多個應用領域，展現(xiàn)出企業(yè)在不斷變化的市場需求環(huán)境下，持續(xù)投入的技術(shù)能力和研發(fā)成果。
核心團隊
公司核心研發(fā)團隊是國內(nèi)最早從事自主可控 FPGA 設計的成員，包括多名集成電路領域高端人才、FPGA行業(yè)技術(shù)專家，以及具備國內(nèi)外一流大學的博士和碩士學位的專業(yè)人才。
技術(shù)創(chuàng)新
公司產(chǎn)品率先將FPGA與CPU、MCU、DSP、Memory、ASIC、AI等多種異構(gòu)單元集成在同一芯片上，實現(xiàn)了可編程、自重構(gòu)、易擴展、廣適用、多集成、高可靠、強算力、長周期等特點。其產(chǎn)品競爭優(yōu)勢是當終端產(chǎn)品使用這類新型異構(gòu)產(chǎn)品作為核心芯片時，能通過“應用驅(qū)動軟件，軟件編程硬件、硬件重構(gòu)平臺、平臺實現(xiàn)系統(tǒng)”的方式，自適應并安全地調(diào)整頂層及中間層的軟件代碼、重構(gòu)底層的硬件電路，快速適配市場應用領域的差異化需求。
產(chǎn)品優(yōu)勢
公司研發(fā)團隊合作量產(chǎn)了多顆不同系列FPGA和可編程SOC FPGA芯片，工藝從65nm進入到55nm和40nm，再到現(xiàn)在的22nm，芯片封裝后派生出近百款產(chǎn)品。如大容量的FPGA+DDR+SERDES的P系列、高性價比的FPGA+8051/ARM核的M系列、高接口速率與大片內(nèi)存儲的FPGA+MIPI+SRAM的H系列、低功耗的純FPGA的R系列和可配置的嵌入式FPGA的E系列產(chǎn)品。公司的FPGA芯片產(chǎn)品從中低規(guī)格，向中高規(guī)格邁進，在設計中尋求創(chuàng)新，結(jié)合應用需求實現(xiàn)差異化，形成有特色的國產(chǎn)FPGA芯片。同時，公司自主開發(fā)的EDA軟件已經(jīng)有能力支持超大容量邏輯資源的FPGA完整設計流程。EDA工具生成的質(zhì)量結(jié)果已經(jīng)與國外同類產(chǎn)品的結(jié)果相當。
京微齊力始終以技術(shù)為根本，以研發(fā)為使命，以創(chuàng)新謀發(fā)展，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴共同努力打造國產(chǎn)FPGA標桿，助力芯片產(chǎn)業(yè)平穩(wěn)快速高質(zhì)量發(fā)展。
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